SuperViewW1光學(xué)3d表面輪廓儀是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。

產(chǎn)品功能

1）SuperViewW1光學(xué)3d表面輪廓儀設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

應(yīng)用

在3C領(lǐng)域，可以測量藍寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；

在半導(dǎo)體制造中，可測量減薄硅片粗糙度、IC晶圓磨劃等；

可用于超精密加工-摩擦學(xué)研究；

用于測量光學(xué)-透鏡類器件等。

SuperViewW1光學(xué)輪廓儀測量精度高、功能全面、操作便捷、測量參數(shù)涵蓋面廣。其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精密器件表面的測量。