LED價格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶

LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時代后仍持續(xù)面臨降價壓力，LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā)，LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC（Embedded LED Chip）技術(shù)與璨圓PFC（Package Free Chip）亮相后，Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package（晶圓級芯片尺寸封裝）技術(shù)，并且首次已覆晶（flip-chip）為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEONQ，無封裝芯片技術(shù)無疑是2013年產(chǎn)業(yè)一大焦點。

就LED照明產(chǎn)品制程來看，分為Level0至Level5等制造過程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為LED模塊，Level4是照明光源，而Level5則是照明系統(tǒng)。LED廠無封裝芯片技術(shù)多朝省略Level1發(fā)展。

PhilipsLumileds2013年擴(kuò)增產(chǎn)品線腳步積極，除了布局中低功率產(chǎn)品線以外，也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEONQ，這是PhilipsLumileds首次以flip-chip為基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)出的高功率LED，并且采用飛利浦Chip Scale Package（晶圓級芯片尺寸封裝）技術(shù)。

Philips Lumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技術(shù)與覆晶技術(shù)達(dá)成高功率與高流明表現(xiàn)，據(jù)了解，Philips Lumileds前一代thin-filmflip-chip技術(shù)必須在后段制程時將藍(lán)寶石基板移除，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技術(shù)，不需要在后段制程中移除藍(lán)寶石基板。LUXEONQ鎖定直接取代市場上已相當(dāng)熟悉與應(yīng)用成熟的3535系列產(chǎn)品，應(yīng)用范圍包括天井燈